Simone补偿18亿美元，华为和高通正式和解，但仍无法购买高通芯片
的有关信息介绍如下：
华为既是全球出货量排在前三的智能手机厂商，也是数一数二的通信设备制造商，尤其是近两年在海思自研芯片上所取得的重大进步，让华为的核心竞争力更加稳固变强。
7月30日，美国高通公司对外宣布和华为正式达成了新的专利合作协议，但并未公布其具体内容，却表示华为将为向高通支付大约18亿美元。与此同时，高通和华为之间此前的专利许可纠纷也如愿化解，双方关系正式有所缓和。
这其实与高通和苹果之间的和解极为类似。在去年，高通和苹果也签订了类似专利协议和解，苹果公司为此向高通支付了高达45亿美元的巨额代价，前者也如愿可以在今年的iPhone12系列上顺利搭载高通5G基带芯片。
对比苹果公司的45亿美元，华为的18亿显然要少了很多。这很可能是与华为在5G网络专利技术标准的积累优势有关。高通作为拥有3G、4G等网络技术众多核心技术专利标准的厂商，几乎没有任何一家智能手机厂商能够摆脱高通的"魔爪"。
对于高通和华为之间的和解，高通方面表示："与华为签署协议后，我们现在进入一个了与各大手机OEM签订多年授权协议的时期。"而对于华为来说，则意味着高通在未来有可能成为华为5G芯片供应商，华为一些高端手机芯片上的问题将可以得到解决。
不过，就当下来看，即便华为和高通正式和解，并付出了18亿美元的代价，但仍被禁止购买高通芯片，高通对此也无能为力。据了解，这18亿美元是华为用于支付此前未支付的专利许可费，并且也高通也恢复了支付无线技术的许可费用。
这些改变对于现在的华为来说，一样解决了大问题。目前华为的处境十分艰难，很多关键技术和芯片零部件遭受到了严重封锁，所以能够和高通达成和解，显然可以稍微缓解华为的部分压力。
