低温固化银浆
的有关信息介绍如下:低温固化银浆( low temperature solidified silver paste)足以超细片状银粉为导电相的厚膜导体浆料,不含玻璃黏结剂,只在300℃以下温度进固化处理。
想要了解更多“低温固化银浆”的信息,请点击:低温固化银浆百科
低温固化银浆( low temperature solidified silver paste)足以超细片状银粉为导电相的厚膜导体浆料,不含玻璃黏结剂,只在300℃以下温度进固化处理。
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