热设计功耗
的有关信息介绍如下：
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
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热设计功耗
Simone
发布于 2024-09-22 12:32:10
572 阅读
Simone
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